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1. 熟悉公司所開發之軟/硬體,對客戶提供技術支援。 2. 使用VB、VC/C++,在 Windows/Linux/Android下,開發/維護軟體。 3. 產品規劃,電腦程式設計 4. 中英文規格書/流程圖/操作手冊撰寫GEPT全民英檢(中級),TOEIC多益 (Green470-725分)普通小型車

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1.電磁鋼片產品開發 2.煉鋼製程研發 3.煉焦製程研發 4.高溫反應模擬試驗 5.AIoT韌體開發、智慧電網與電力分析 6.電動車馬達設計 7.低碳能源開發與應用技術研發 8.碳捕捉與再利用製程模擬 9.能源製程操作優化與智能化應用技術開發 10.AIoT系統開發應用 11.人工智慧技術開發 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械、電機、機電、電子、航太、能源、控制、資工、資管、統計、工業工程等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者,請勿報名。材料工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 對影像處理演算法熟悉或有興趣。 b. 熟悉語音訊號前置處理與語音辨識或有興趣。 c. 對通訊實體層或跨層演算法設計有興趣者,熟通信協定標準者尤佳。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理,或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉HDL設計。 f. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有濃厚興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上;電機、資訊等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉Verilog RTL、Synthesis、Simulation、Timing Analysis 等相關 IC Design Flow及有興趣者。 b. 熟悉 Design for Testability 技術,包含 Scan / ATPG、Delay Test、Memory BIST、Boundary Scan、Diagnosis 等及有興趣者。 c. 有 DFT Tools (如 DFT Compiler、TetraMAX、BSD Compiler、FastScan、TestKompress、MBISTArchitect) 使用經驗及有興趣者。 d. 積極負責、勇於迎接挑戰,對於 Nanometer / SoC DFT Implementation、開發及推廣設計流程有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系。 a. 對RF IC設計有興趣者。 b. 熟CMOS/SiGe RF設計及通訊系統經驗尤佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料工業技藝及機械學門,自然科學學門,工程學門

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

工作項目: 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function software development and validation 3. CPU post-silicon issue analysis and handle 應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、資工、資科等相關科系 3. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構,有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 4. 熟悉以下經驗者: (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體的使用經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰,對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

機械設計工程師 1.機構設計與結構評估。 2.機械零件設計、製圖。 電控工程師 1.電控系統開發與設計。 2.PLC、人機程式規劃與設計。 3.機電系統整合、規劃。機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟C、C++、Linux、Assembly,具DSP及audio/video processing相關經驗或興趣者。 b. 多媒體影音系統開發經驗或興趣者。 c. 具網路embedded system開發經驗。 d. 熟網路基本概念。 e. 對RF、Microwave, AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣,並熟DMT、OFDM或ASIC邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊、車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1.煉鋼製程研發 2.煉焦製程研發 3.高溫反應模擬試驗 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者,請勿報名。材料工程學類,化學工程學類,機械工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA環境。 b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。 c. 具ADC、PLL相關經驗及有興趣者。 d. 對通訊網路、聯網多媒體、多媒體、電腦週邊產品或程式設計有濃厚興趣者。電機工程學類,通信學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1.配合屋主需求規劃空間,並協助添購裝修材料及家具產品設計等 2.與管線配置員討論將管線配置規劃進設計內 3.完成設計圖(平面圖、三視圖、立面圖、透視圖、管線圖等) 4.規劃相關機電與消防系統,使業主居住更便利、安全且合法 5.專案簡報、監督施工人員完成室內裝潢工程 6.成本估算與訪價乙級建築物室內裝修工程管理技術士,乙級建築物室內設計技術士普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉C/C++、硬體描述語言(Verilog)和驗證語言(Vera/systemVerilog)。 b. 具IC設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1.程式撰寫維護 2.優化設計工作品質與效率 3.提供內部教育訓練服務 4.程式系統化資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

應徵條件: 1. 瑞昱強力招募(1)113年度研發替代役及(2)預聘113年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控等相關科系,並具下列任一條件者佳: a. 熟悉相關tools(Astro, Encounter, IC Compiler)者。 b. 熟悉IC後段設計流程, 具相關APR經驗及有興趣者。 c. 對於開發及推廣Physical Design Flow有興趣者。 d. 具程式設計(TCL,Perl,C/C++)能力者佳。電機工程學類,電子工程學類,通信學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1.協助工程師排除製程問題 2.收集和記錄試驗數據 3.協助新產品開發及導入 4.主管交辦事項

應徵人數|1-5 人

2024/04/26

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪電機工程學類,電子工程學類

應徵人數|1-5 人

2024/04/25

1. Join EUV project for reticle defect printability study 2. R&D mask tape out and CDM 3. 光罩規格訂定 4. Mask performance analysis 5. 熟Linux工作環境操作者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』光電工程學類,材料工程學類,資訊工程學類輕型機車,普通小型車,普通重機車

應徵人數|1-5 人

2024/04/25